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欧力克斯晶圆Underfill测试报告一项目概述

类别:公司新闻 文章出处:欧力克斯发布时间:2020-05-21 浏览人次:

欧力克斯晶圆Underfill测试报告一项目概述

01  项目背景:随着半导体行业发展越来越壮大,芯片封装领域也在逐渐扩大市场,尤其是近年来的国际贸易摩擦之下,原先很多依靠国外进口或者外资企业生产的芯片产品,已经有转向国内自主研发生产的趋势。芯片封装技术在海外发达国家已经很成熟,并且处于世界领先水平,国内企业正是要抓紧机遇,用于攻坚克难,赶超世界先进技术的时期。中国是制造业第一大国,电子产品生产和消费能力均处于世界前茅,国内做封装技术的企业,技术也是参差不齐,尤其是定制化服务更显各有特性,各自占据着一定的市场份额。芯片封装的产业链极其庞大,单就underfill(底部填充)应用而言,所涉及的范围就很大,应用的上游产品对象有LED、手机、智能电子产品、5G产品等庞大的市场,中间是一批各有特色设备制造商,下游是各种电子胶水、配件市场。产品在不断更新换代,对技术和品质要求越来越高,底部填充技术仍需继续深入研究与突破,克服产品诸如填充饱和度、粘接强度、抗冲击、抗热膨胀等问题等问题。国产化趋势下,正是我们欧力克斯专心攻克技术,努力开拓市场的时候。

02  项目目的:本次立项研究的目的是提供一套技术方案,实现100μm~15μm的晶圆级芯片产品的底部填充工艺与应用,在操作性及效率性方面:粘度(填充速度)、 固化温度和固化时间及固化方式、返修性;功能性方面:填充效果(气泡、空洞)、兼容性方面、耐温性、抗跌震;可靠性方面:表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等方面的合格效果。

03  项目意义:技术方案成功应用之后,不尽可以满足国内芯片的底部填充工艺生产要求,而且在一定意义上会促进行业的技术发展和芯片封装领域的发展,突破晶圆级封装技术的技术瓶颈,从而为微纳级底部填充技术奠定基础。

04  发展趋势:中国制造2025是大势所趋,未来的世界也将会以人工智能为核心,芯片技术的发展必不可缺,也必不能缓,中美两极贸易战将长期持续,竞争激烈,不断积极发展芯片技术、芯片封装技术,发展高精尖底部填充技术迫在眉睫,也是政策使然,大势所趋,机遇所在。


此文关键词:Underfill,Underfill测试报告,晶圆Underfill,晶圆级Underfill

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