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152019-11

WLCSP晶圆级芯片封装精密点胶机应用

WLCSP晶圆级芯片封装有效地减小了封装的体积,是实现高密度、高性能封装的重要技术,很好地满足便携式电子产品尺寸不断减小的需求。

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142019-11

非接触式喷射阀喷胶技术特点

非接触式高速喷射阀突破了传统点胶技术,搭载于平台式点胶机、在线式点胶机均适用,喷射式点胶在产品生产成本上具有显著优势。

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122019-11

智能手机LCD点胶粘接解决方案

智能手机LCD点胶粘接,为了实现无间隙和扁平薄的外观点胶,非接触式喷射点胶机精准、高速点胶工艺成为热捧。

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092019-11

喷射式手机点胶机电池底部填充工艺的作用

对于手机点胶、芯片底部填充等工艺的要求都非常高,传统点胶机往往不能解决,底部填充均匀、减少空洞率等问题。而欧力克斯的喷射式点胶机的应用,和专业的行业点胶解决方案,可解决各种高难度点...

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082019-11

高速点胶机如何控制精密点锡膏问题

高速点胶机点锡膏最高喷射锡膏频率可达50Hz,最小锡膏点可精密至3nL,锡膏点最小直径0.4mm,最小线径0.5mm。

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072019-11

怎么选择高品质的高速喷射点胶机?

怎么选择高品质的高速喷射点胶机、精密点胶机设备成为很多客户所关注的问题,现在跟随欧力克斯了解下高速喷射点胶机的优势在哪里。

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012019-11

非接触UV点胶机微量喷射点胶应用

喷射式高速点胶机采用了德国原厂的气动式喷射阀,最高频率可达到280Hz。

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312019-10

喷射式热熔胶点胶机可用于哪些行业?

欧力克斯喷射式热熔胶点胶机用于3C数码电子行业点胶,如有手机边框外壳、电池点胶、相机模组、镜头等高精密产品点胶。

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302019-10

焊锡机厂家的核心竞争力体现在哪些方面

高品质焊锡机直接影响到了电子制造业的产品品质,焊锡机行业竞争力也是非常大,而现今优质的焊锡机厂家,所具有的其核心竞争力大致体现在如下几方面。

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252019-10

喷射式点锡膏机可解决哪些问题?

欧力克斯自动点锡膏设备以非接触式点锡膏工艺应,解决了FPC软板粘接/焊接/underfill底部填充/表面贴装邦定/检测试纸喷涂/堆栈封装POP等工艺难题。

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