022017-11

欧力克斯重庆分公司成立 助力中国智造

 物华天宝、人杰地灵，欧力克斯重庆分公司初步计划在当地组建30-50人的业务团队（有意可直接联系分公司的负责人：400-8956866），全方位覆盖重庆、四川、湖北、陕西...

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162019-12

物联中国·智慧未来|欧力克斯与您相约ELEXCON2019

“物联中国，智慧未来”12月19-21日ELEXCON2019深圳会展中心【展位号：1V58】欧力克斯等您来观展此次ELEXCON2019将携同电子展、嵌入式系统展、IoT物联网展...

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192019-11

点胶机的调试方法,如何成为点胶机高级技术员

目前产品点胶已经从传统的人工点胶转变成自动点胶机设备工作了，这是产业智能生产发展的趋势，因为自动点胶机相比于之前的人工点胶设备来说，不仅提高了点胶速度效率翻倍，而且在处理不同粘稠度...

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152019-11

WLCSP晶圆级芯片封装精密点胶机应用

WLCSP晶圆级芯片封装有效地减小了封装的体积，是实现高密度、高性能封装的重要技术，很好地满足便携式电子产品尺寸不断减小的需求。

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142019-11

非接触式喷射阀喷胶技术特点

非接触式高速喷射阀突破了传统点胶技术，搭载于平台式点胶机、在线式点胶机均适用，喷射式点胶在产品生产成本上具有显著优势。

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132019-11

焊锡机常见的几种问题和解决方案

自动焊锡机出现的故障和应用工艺上的问题，是很多用户都很棘手的，下面了解下平台焊锡机常见的一些问题.

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122019-11

智能手机LCD点胶粘接解决方案

智能手机LCD点胶粘接，为了实现无间隙和扁平薄的外观点胶，非接触式喷射点胶机精准、高速点胶工艺成为热捧。

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112019-11

底部填充点胶机（underfill）有哪些功能？

大多数智能手机内部芯片会使用底部填充胶对芯片封装填充工作以加强手机使用寿命，底部填充点胶机有哪些优势呢？

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092019-11

喷射式手机点胶机电池底部填充工艺的作用

对于手机点胶、芯片底部填充等工艺的要求都非常高，传统点胶机往往不能解决，底部填充均匀、减少空洞率等问题。而欧力克斯的喷射式点胶机的应用，和专业的行业点胶解决方案，可解决各种高难度点...

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082019-11

高速点胶机如何控制精密点锡膏问题

高速点胶机点锡膏最高喷射锡膏频率可达50Hz，最小锡膏点可精密至3nL，锡膏点最小直径0.4mm，最小线径0.5mm。

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