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欧力克斯关于芯片晶圆与underfill工艺的准备

类别:公司新闻 文章出处:欧力克斯发布时间:2020-05-21 浏览人次:

欧力克斯关于芯片晶圆与underfill工艺的准备

       芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节。底部填充是对倒装芯片下部的填充保护。灌封保护倒装芯片不受外界损坏(保持芯片与外界环境的隔离)。密封倒装芯片底部芯片。将倒装芯片固定在PCB或基板上。实现机械定位。

       目前,非接触喷射点胶技术是在电路板上对芯片级封装 (CSP)、球栅阵列 (BGA) 和层叠封装 (POP) 进行底部填充的最佳方法。目前使用的底部填充系统可分为三类:毛细管底部填充、助焊(非流动)型底部填充和四角或角-点底部填充系统。

1.1 芯片的分类

1.1.1 芯片分类

1.1.1.1  按照国际标准分类方式看,在国际半导体的统计中,半导体产业只分成四种类型:集成电路,分立器件,传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。以上4大类统称为半导体元件。其中集成电路(Integrated Circuit, 简称IC),又叫做芯片(chip),所以说集成电路,IC,芯片,chip这四个名字都是指一个东西。

1.1.1.2  按照不同的处理信号或者使用功能来分类,所有的集成电路可以分为模拟芯片和数字芯片两种。常见如GPU,CPU,FPGA,DSP,ASIC,SOC等。基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。数字集成电路品种很多,小规模集成电路有多种门电路,即与非门、非门、或门等;中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模集成电路有PLD(可编程逻辑器件)和ASIC(专用集成电路)。

1.1.1.3  按照不同应用场景来分类,可以分为4类,民用级(消费级),工业级,汽车级,军工级(还有人把航天级芯片当作第5类)。

1.1.1.4  还有按照制造工艺来分,可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。如7nm芯片,10nm芯片等。

1.1.1.5  按集成度高低分类 :集成电路按规模大小分为小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、特大规模集成电路(ULSI)。

1.1.1.6  按导电类型不同分类:集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

晶圆级点胶机

智能点胶机


此文关键词:underfill工艺,芯片晶圆工艺

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