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芯片封装行业可以使用自动点胶机吗?

类别:行业动态 文章出处:欧力克斯发布时间:2018-08-10 浏览人次:


很多还没接触过自动化设备的用户对自己的产品会有些疑惑:“芯片封装行业可以使用自动点胶机吗”、“点胶机真的值得购买吗”? 有类似疑惑也是正常,毕竟只有使用过欧力克斯的自动点胶机,才明白自动化设备的优势所在!


关于自动点胶机在芯片封装行业的应用范围,欧力克斯给列举了几个例子:

第一、自动点胶机在芯片键合方面应用

在粘胶过程中容易出现移位的PCB板,电子元器件容易从PCB板表面脱落或者移位,对于这种现象我们可以通过自动点胶机设备在PCB板表面点胶 ,然后将板子放入烘箱中加热固化,这样电子元器件粘贴在PCBS上就比较牢固了。

自动<a href='/zddjj1.htm' class='keys' title='点击查看关于点胶机的相关信息' target='_blank'>点胶机</a>

第二、自动点胶机底料填充方面应用

相信很多使用过自动点胶机的技术人员都遇到过类似的难题,芯片倒装过程中,由于固定面积要比芯片面积小,以致于很难粘合;在这样的情况下如果芯片受到撞击或者发热膨胀,这时会容易造成凸点的断裂,使得芯片失去它应有的性能。

为了更好的解决类似问题,欧力克斯建议通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化。在这样的自动点胶下操作下,既可以有效增加了芯片与基板的连接面积,又可以加强芯片与基板的结合强度,对芯片凸点起到有很好的保护作用。

第三、自动点胶机表面涂层方面应用

当芯片完成焊接作业后,可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化,这样芯片不仅在外观上提升了一个档次,还起到防止外物的侵蚀和刺激的保护作用,可以延长芯片的使用寿命!

芯片封装行业可以使用自动点胶机吗?

综上所述,自动点胶机在芯片封装行业应用也是得心应手。无论是芯片键合、底料填充、表面涂层还是其他的封装作业,欧力克斯自动点胶机都可以完成,且大大提高芯片封装的工作效率,有了自动点胶机就再也不用担心芯片封装难题了!


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