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underfill芯片半导体底部填充倒装方式

类别:行业动态 文章出处:欧力克斯发布时间:2019-10-16 浏览人次:

正、倒装芯片是当今半导体封装领域的一大热点,既是一种芯片互连技术,也是一种理想的芯片粘接技术。

以往后级封装技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板粘贴后键合(如引线键合和载带自动键合TAB)。而倒装芯片则是将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。显然,这种正倒封装半导体芯片、underfill 底部填充工艺要求都更高。


IC芯片底部填充封装


随着半导体的精密化精细化,底部填充胶填充工艺需要更严谨,封装技术要求更高,普通的点胶阀已经难以满足半导体underfill底部填充封装。而高精度喷射阀正是实现半导体底部填充封装工艺的新技术产品。

underfill半导体底部填充工艺的喷射涂布方式也是非常讲究的,有了高速喷射阀的使用,可以确保underfill半导体底部填充工艺的完美程度。底部填充胶因毛细管虹吸作用按箭头方向自动填充。通常情况下,不建议采用“U”型作业,通常用“一”型和“L”型,因为采用“U”型作业,通过表面观察的,有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。


underfill底部填充封装工艺


深圳市欧力克斯科技有限公司代理的德国Lerner喷射阀,适应不同粘度流体浆体,满足底部填充胶的流动性胶水;底部填充工艺中需要关注的问题有两个,一个是尽量避免不需要填充的元件被填充,另一个是绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响,依据这两个原则可以确定喷涂位置,德国品牌Lerner非接触式喷射阀更好的配合使用。

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