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欧力克斯晶圆级芯片封装点胶设备介绍

类别:点胶机百科 文章出处:欧力克斯发布时间:2020-05-21 浏览人次:

欧力克斯点胶设备是专为芯片封装而设计的点胶系统。它的型号是OL-O430-DGZ在线式高速喷射点胶机。

在线式喷射点胶机

                                             

2.1设备组成

设备系统:包括了机柜、花岗岩大理石基座、运动模组机构、运动控制系统、CCF视觉系统、THK静音导轨、松下伺服电机、喷头清洁装置、全自动气源处理系统、喷头加热系统、德国原装进口Lerner喷射阀机器控制系统、校准装置、称重装置等。

设备特点:1)伺服马达+研磨滚珠丝杆驱动;2)工业计算机+运动控制卡控制,故障声光报警及菜单显示;3)自动视觉位置识别与补偿;4)可离线编程也可在线视觉编程。

2.2功能介绍

从应用范围来说,OLKSO系列高速点胶系统有着极高性价比优势,全系采用花岗岩大理石底板、桁架,稳定耐用,可适用于多规格的电路板、LEDSMT高速点红胶、芯片封装、电路板组装、光学点胶封装、手机组装等产品的点胶应用。流水线轨道宽度电动可调,应用更广。

对具体工艺而言,可以从事电子3D封装、底部填充、粘接、定点灌封、绑定、精密涂覆、密封、包封、检测试纸的喷涂、表面贴装、SMT元器件点涂、堆栈封装OPO、半导体芯片封袋、Dam&Fill等。

对设备本身功能而言,具有以下功能模块:

√  低液位检测与报警

√  称重系统

√  喷射气压稳定装置

√  激光测高

√  自动上下料装置

√  轨道的加热模块

√  阀体流道加热模块

√  电子天平称重系统

√  旋转喷阀机构

√  冷胶喷射阀

√  锡膏喷射阀

√  PUR热熔胶喷射阀

 

2.3性能参数

     

980W×1650H×1300L(mm)

     

800KG

1300mm/s

400*400(mm)

±25μm(XY)  ±30μm (Z)

重复定位精度

±10μmXY  ±15μmZ

综合温度控制

室温~90     标配喷头加热

最大加速度

1G

10cc/30cc/55cc/75cc

欧恩LED

最高工作板厚

5mm

流水线调节行程

50~400mm

 

 

总而言之,目前这一款设备从结构、功能以及性能特点来说,是可以满足当下晶圆级封装的底部填充工艺需求的。


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