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半导体芯片底部填充点胶机填充方式

类别:行业动态 文章出处:欧力克斯发布时间:2019-10-19 浏览人次:


随着人工智能产业、智能制造越来越普遍,智能产品不断涌现,全世界芯片产业规模在不断扩大,半导体芯片几乎遍布所有产品。芯片的生产有芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,而芯片封装工艺尤为关键。

据了解,关于芯片封装过程中BGA不良率约6%,无法再次返修的板卡比例为90%,而掉点的位置大部分分布在四边角处,原因基本分析为受散热片应力、现场环境有震动、板卡变形应力等引起。


芯片底部填充封装工艺


一、高标准“中国芯”

智能芯片的广泛应用,而良品率的产能却没有得到质的飞跃。在芯片的生产中,高质量底部填充封装工艺也是实现高标准高要求“中国芯”的重要影响因素之一,以下内容为晶圆级芯片产品的底部填充工艺要求:
1、操作性及效率性方面要求:对芯片底部填充速度、胶水固化时间和固化方式以及返修性的高要求。
2、功能性方面要求:填充效果佳,不出现气泡现象、降低空洞率,以及提高芯片抗跌震等性能要求。
3、可靠性方面要求:芯片质量密封性、粘接程度,以及表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等方面的合格效果。


晶圆级芯片底部封装


二、高质量底部填充方式

晶圆级芯片underfill底部填充工艺的喷射涂布方式非常讲究,可以通过喷射阀实现高速、精密填充效果。一般有这三种底部填充方式(如下图所示),底部填充胶因毛细管虹吸作用按箭头方向自动填充,常见的填充方式有“一”型和“L”型,“U”型作业;通过一型、L型、U型点胶路径下的流动波前分析,U型的填充时间最小为2.588s,I型填充时间最长为3.356s,L型的填充时间为2.890s。


底部填充封装点胶机


由于芯片下方有solder bump,填充胶在流动过程中流经solder bump时由于阻力作用,导致填充胶在solder bump密集的地方要比稀疏的地方要流动要慢,容易出现底部填充不完全,出现空洞的现象。所以喷射式点胶机在使用时需要根据芯片实际情况选择合适的底部填充路径,以减少生产工艺中的缺陷,提高产品质量,减少生产成本。

深圳精密点胶设备专业制造商欧力克斯的喷射式点胶机,采用自主研发的CCD视觉软件系统,并搭载德国高精度喷射阀,实现点胶精密化精准化效果。



喷射式精密点胶机


喷射系列点胶机可实现精美的半导体底部填充封装、LED封装、LCD封装、SMT元器件点涂、连接器点胶粘接、相机模组封装、锡膏涂布等工艺,可有效提升芯片与基板连接的作用,从而提高元器件结构强度,有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性,延长其使用寿命。


德国喷射阀 喷射式点胶机


深圳市欧力克斯科技有限公司精密点胶设备专业智造商,不断钻研控胶技术,挑战精密元件点胶封装控制工艺,欧力克斯自主研发生产的喷射系列精密点胶机,趋近于国际点胶技术水平,可实现高要求芯片底部填充封装粘接,提高产品性能保证质量。



此文关键词:底部填充点胶机,芯片底部填充,喷射阀,晶圆级芯片

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