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底部填充点胶机使用有哪些需要注意的?

类别:行业动态 文章出处:欧力克斯发布时间:2019-09-26 浏览人次:

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部,而底部填充点胶机的出现更好的解决了精密电子产品Underfill底部填充的精细化。


底部填充点胶机使用有哪些需要注意的?深圳市欧力克斯科技有限公司底部填充点胶机,喷射式点胶工艺的出现使芯片封装填充工作能更有效地完成,尽管如此,喷射点胶机Underfill底部填充依然有些需要注意的地方。


锡膏喷射涂布


喷射式底部填充点胶机使用的两个原则:

1、尽量避免不需要填充的元件被填充

2、绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响

3、依据这两个原则可以确定喷涂位置,喷射式底部填充

4、喷射式精密点胶机底部填充应用,需要借助于胶水喷涂控制器,其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。

喷射式点胶机和底部填充方案的专业度和喷射点胶机的正确使用,能让Underfill底部填工艺更加精美。


深圳市欧力克斯科技有限公司精密点胶设备专业智造商,专注流体控制,高精密点胶机设备研发生产,为客户提供专业的喷射式Underfill底部填充解决方案、PUR热熔胶细线喷涂、锡膏涂布、MEMS封装工艺解决应用设备和方案。

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