欢迎您来欧力克斯 OLKS官网! 点胶机百科 | 焊锡机百科 | 锁螺丝机百科 | 灌胶机百科 | 点胶阀百科 | 设备视频

电子元器件封装为什么要用灌胶机

类别:灌胶机百科 文章出处:欧力克斯发布时间:2020-07-24 浏览人次:

灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。可强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能,并提高使用性能和稳定参数。

自动灌胶机

灌胶机

环氧树脂灌封料是一多组分的复合体系,它南树脂、固化剂、增韧剂、填充剂等组成,对于该体系的黏度、反应活性、使用期、放热量等都需要在配方、工艺、铸件尺寸结构等方面作全面的设计,做到综合平衡。


电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

31fb0697c40c8657454c4d5ef0b66fe_meitu_1.jpg


此文关键词:灌胶机,双液灌胶机,自动灌胶机

版权所有 深圳市欧力克斯科技有限公司|  备案号:粤ICP备12085459号 保留所有权利.

返回顶部