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SMT红胶点胶机点胶工艺

类别:点胶机百科 文章出处:欧力克斯发布时间:2020-06-01 浏览人次:

一、SMT红胶工艺是利用红胶受热固化的特性,通过印刷机或点胶机,填充在两个焊盘的中间,然后通过贴片、回流焊完成固化焊接,最后,过

波峰焊时表面贴装那面过波峰,并且无需治具完成焊接的过程。


二、

(1)节约成本

SMT红胶点胶机点胶工艺有个优点就是在过波峰焊时,可以不用做治具,可以减少做治具的成本。所以,一些下小批量订单的客户,为了节约成本,往往会

要求PCBA加工厂家,采用红胶工艺。红胶工艺作为比较落后的焊接工艺,PCBA加工厂一般不太愿意采用红胶工艺,因为红胶工艺需要满足一

些条件下才能采用,而且焊接的质量没有锡膏焊接工艺的好。


(2)、元器件比较大、间距够宽


电路板在过波峰焊时,一般选择表面贴装那面过波峰,插件的那一面在上方,如果表面贴装的元器件和间距太小,在过波峰上锡的时候,会造成

锡膏连在一起,从而引起短路。所以,在使用红胶工艺时,要保证元器件足够大,间距不宜过小。


如今,电路板组装贴装密度越来越高,元器件也变得越来越小,在这种情况下,SMT红胶工艺已不太适合技术发展的需要,但SMT红胶工艺低

成本的优点,还是受到一些客户的喜爱。


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