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PCB点胶机常见的2种点胶应用

类别:行业动态 文章出处:欧力克斯发布时间:2018-03-08 浏览人次: 字体变大 字体变小

    随着SMT不断变革,点胶技术也在不断的发生变化,适应的环境越来越广,采用的胶体种类、粘度范围也越来越多。点胶过程简单讲就是将胶体运送到PCB板固定的位置,以固定或保护元器件的一个过程。根据pcb点胶机技术的特征现代点胶技术主要分成:接触式点胶和非接触式点胶。 


    (1)接触式点胶  

l  时间压力型点胶,采用空气压力和针管实现对胶水流体的控制,所以使用控制简单易于实现。

    优点:经济、操作方便,适用性好,方便清洗。

    缺点:由于压缩空气时产生的热能会改变胶体的粘度和大小;随着针筒内的胶量的改变,点出的胶量也会跟着变化,响应速度越来越慢。 

l  活塞泵点胶,类似活塞一气缸的机构柬点胶。

    优点;点出胶屋一致性较好,对胶体粘度、温度、和压力不敏感。

    缺点:利用机械运动来点胶,速度不快;点胶量太小不好调节。    

l  螺杆计量泵点胶,用恒定的气压使腔体流入螺纹空隙,电机带动螺杆使胶水从针头流出。

优点:控制简单,适用的胶体较广,控制灵活且精确度比时问压力型高,有较高的一致性。

缺点:这种技术对胶体粘度删样比较敏感,螺纹反复旋转会降低粘度,点胶量会受到波面高度、胶体粘度、温度等影响。

 

点胶打样.JPG


    (2)非接触式点胶      

l  喷射式点胶。胶体被注射器内的恒压挤到喷嘴和活塞之间的空腔内,通过马达快速驱动活塞上下往复运动喷射出胶体,可以实现高速点胶。机械结构复杂,清洁麻烦;成本很高,维护不方便。     

l  压电式点胶。在PCB点胶机点胶过程中,胶体被注射器内的恒压挤到喷嘴和压电陶瓷之间的空腔内,压电陶瓷沿喷嘴轴向震动,挤出胶体。 


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